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AWE2026以“AI科技 慧享未来”为主题，于3月12-15日在上海新国际博览中心与上海东方枢纽国际商务合作区两地正式举行，首次采用“一展双区” 创新模式，汇聚1200余家国内外头部企业与创新力量，四天展会圆满收官。

本站特派记者团全程深入展会现场，沉浸式体验前沿科技与创新产品。经过多维度体验，我们从消费电子、智能家电、清洁电器等热门赛道中，精选出五款令人印象深刻的重磅产品，成为“Best in AWE2026”。这些产品不仅设计前沿、体验出众，更搭载了行业领先的AI技术与硬核创新方案，在场景适配、智能交互、性能效率等方面都实现了突破性升级。让我们一起来看看！

TCL首款OLED+旗舰显示器X3A——全新一代OLED+技术

TCL实业在AWE现场打造了“Inspire the Passion”品牌活力乐园，携前沿屏显科技及AI全品类科技亮相，其中更先锋的屏显科技带来了沉浸式的感官体验。

首款OLED+旗舰显示器X3A采用全新一代OLED+技术，在OLED屏幕上进行了升级，解决了传统OLED文字彩边、强光发紫的痛点。采用Matrix-Pure超清矩阵像素技术重构子像素，可以减少光的互相干扰。而且OLED+采用圆偏振光低反技术，能达到2%的低反率，黑场也更深邃通透，画面色彩还原度达到专业级水准。

并且在工业设计方面，X3A机身最薄处仅6.4mm，配合四边全面屏设计，94.3%的屏占比一眼望过去都是屏幕。背部还有“星空之门”反段式呼吸灯，放在桌面直接将氛围感拉满。同时，X3A采用前置音响设计，并由百年丹麦声学品牌Audio by Bang & Olufsen调校，声音更加沉浸。

追觅R8000F电视——全球首创动态声擎技术

追觅电视携INNIX高端影音产品全家福亮相，带来了覆盖家庭客厅、私人影院与高端影音空间的全场景视听解决方案。全球首创的动态声擎“变形电视”——INNIX Aura Mini LED R8000系列成为展会焦点，可以说是本次AWE最佳声学应用创新了。

不同于传统电视固定的声场结构，R8000通过声学结构与机械结构联动，使电视在形态变化的同时实现声场动态调整，让声音与用户位置保持同步。其中R8000F采用可伸缩旋转音响一体化结构，并搭载AFS主动追随系统与毫米波雷达感应技术，能够实时识别用户位置并动态调整声场方向，实现“音随人动”的观影体验。通过360度动态声场系统与6.2.2声道追随式伸缩扬声器结构，无论用户在客厅哪个位置，都能够获得最佳声场指向。

此外，在画质方面，R8000系列还搭载独家黑晶臻彩屏技术，拥有1.28%超低反射率与AG25防眩光结构，并通过逐台色准校准算法实现ΔE＜1专业级色准与DCI P3≥98%的色域表现。同时，Dreamind Master AI音画处理器融合10大AI算法，实现对画面清晰度、色彩与音效的实时优化。

石头A30 Pro Steam 2.0——高温蒸汽与热水双效洗地技术

在AWE2026，石头科技通过多款智能清洁产品与创新技术，全面展示在家庭清洁与智能家电领域的最新成果。

全新推出的A30 Pro Steam 2.0带来了180℃活性蒸汽、超能蒸汽模式、90℃热水洗地，不管是地面上看得见的油污、顽固污渍，还是看不见的细菌、螨虫、过敏原，都能高效清除，兼顾深度洁净与健康除菌。其中超能蒸汽模式支持一键爆喷180°C活性蒸汽。凭借高达5000Pa的高压穿透力与4000mg/min的澎湃蒸汽量，实现对地面污垢的瞬时软化与深层剥离。

此外，90°C高温活水洗地技术对抗重度黏腻油污能一拖即净。配合全面升级的25000Pa飓风级吸力，干湿垃圾均能实现瞬时吸除。此外，180°C蒸汽自清洁系统可对滚刷及基站进行深度除菌，从源头杜绝细菌滋生与二次污。

值得注意的是，在AWE2026期间，石头联合人民日报健康客户端发布了《家庭地面清洁标准白皮书》。定义了家庭地面清洁安全标准的这六个核心维度，让“健康清洁”第一次有了可量化的标准。而A30 Pro Steam 2.0洗地机，就是完全贴合白皮书标准的“金标”产品。

索尼新一代RGB电视——真彩RGB背光技术

索尼此次以双馆联动的形式参展，在主会场打造了覆盖电影、游戏、动画三大核心家庭娱乐场景的沉浸式体验空间。备受关注的亮点是，索尼新一代真彩RGB电视的亮相，这也是这台电视的画质全球首秀。

索尼新一代真彩RGB背光集中体现在广色域、精密灰阶控制、主动广视角三大维度，精准破解传统显示技术痛点。其色彩细节在屏幕从最暗到最亮的全域亮度范围内保持饱满与通透，显著改善高亮度画面下的色彩断层现象，在不同角度下仍能获得一致、精准的色彩与对比度体验。呈现出的色准、饱和度表现，和专业电影监视器放在一起对比，也丝毫不落下风。

播放电影时，它能深度还原色彩与光影细节，传递导演创作意图；在主机游戏中，出色的动态表现与细节渲染能力大幅提升了临场感；在观看高品质动画时，则能鲜活、纯净地还原其独特的艺术化色彩。

LG WashTower 25洗烘塔——AI洗护方案

LG电子首次以双馆联动形式参展，两大展区的差异化场景打造，让我们沉浸式体验LG的智能洗护、高端厨电、智慧显示等等产品产品，全方位了解LG的智能家居家具解决方案。

洗烘护解决方案区是本次展示的核心板块，到场的朋友可以体验LG在精细化衣物管理上的核心技术优势。其中LG WashTower 25洗烘塔采用一体式扁平化设计，具备20kg的洗涤容量和20kg的烘干容量，采用嵌入式一体化外观及扁平化机身设计。非常吸引人的就是WashTower 25的AI洗涤体验，AI智能传感可在放入衣物瞬间进行检测，并根据衣物的重量、材质和脏污程度，自动调动6种洗涤程序；浊度传感器能检测脏污程度，并决定洗涤剂投量；AI技术还可自动设定烘干时间和温度；AI智能时间感知功能可在衣物放入后，即时估算并显示洗涤或烘干的预计时间。LG WashTower 25还搭载6.8英寸一体式宽屏LCD触控显示屏，控制更方便，还能在屏幕查看整个洗涤和烘干过程。

落幕的AWE2026，不仅是一场汇聚全球科技力量的盛宴，更是AI技术赋能生活的生动缩影。从TCL的屏显革新、追觅的影音突破，到石头的健康清洁、索尼的画质升级，再到LG的智能洗护，五款重磅产品用硬核创新诠释了“AI科技 慧享未来”的主题，也勾勒出智能家居与消费电子领域的发展新方向。这场展会的圆满收官，不是科技探索的终点，而是更多智能好物走进寻常百姓家、让生活更便捷、更舒适、更具质感的新起点。

本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实践等方面，对该技术进行系统性解析。

一、先进工艺节点的检测挑战与技术缺口

当前半导体制造技术正经历关键变革：鳍式场效应晶体管逐步被全环绕栅极（GAA）纳米带晶体管替代，中段制程（MOL）因多重图形化技术的应用，堆叠复杂度持续增加。这一变革导致致命缺陷多隐匿于 3D 结构内部，传统光学检测手段难以有效识别。

同时，先进工艺节点的缺陷呈现显著的产品特异性，集中分布于特定工艺 - 版图组合的 “热点区域”，此类缺陷由芯片设计固有的版图特征引发，成为影响良率的核心因素。

行业面临的核心矛盾在于：电子束电压衬度检测是识别电学缺陷的关键技术，但传统电子束检测采用光栅扫描模式，效率远低于光学检测，无法匹配大批量生产的需求。DirectScan 技术的出现，为破解这一矛盾提供了可行路径。

二、DirectScan 核心技术架构：PointScan 的创新逻辑

DirectScan 检测方案由eProbe 电子束检测工具、FIRE GDS 版图分析平台及Exensio 大数据智能分析平台三大核心组件构成，其技术突破的核心在于PointScan 扫描技术对传统电子束检测逻辑的重构，主要体现在以下三方面：

1

设计感知驱动的靶向检测

传统电子束检测采用无差别光栅扫描，需覆盖包括介质区域在内的全部区域，且无法识别被测目标的图形特征；PointScan 技术具备非接触式电学测试特性，可精准跳转至目标器件的关键位置（如焊盘、接触点），仅对有效检测区域实施电压衬度检测，完全规避介质区域的无效扫描，实现 “按需检测”。

2

检测效率的量级提升

通过 FIRE 平台的精细化版图分析，可精准筛选出需检测的 “关键区域”，大幅缩减检测范围：

后段制程金属 3 层通孔检测：仅需扫描总可检测面积的 2.5%

中段制程栅极 - 漏极短路检测：仅需扫描总接触点的 1%

栅极残筋检测：可规避 50%-75% 的介质区域，检测面积缩减至传统方案的 10% 以下

基于上述优化，PointScan 技术的检测吞吐量可达传统单束电子束检测设备的 20-100 倍，每小时可完成数十亿个被测器件的扫描。

3

设计感知学习与属性分析能力

DirectScan 与 FIRE 平台的深度整合，可实现跨多层版图的属性提取，包括触点类型（漏极 / 栅极）、晶体管阈值电压、极性、与扩散区隔离槽的距离等关键参数。

eProbe 输出的 KLARF格式数据含专属属性识别码，可与版图特征精准匹配，工程师可直接计算特定属性或属性组合对应的缺陷率，快速定位高风险晶体管类型与版图设计方案，为工艺优化提供数据支撑。

三、高难度场景的应用突破

PointScan 技术的低电荷沉积特性，使其在传统电子束检测难以覆盖的场景中实现突破：

背侧供电网络（BSPDN）晶圆检测

键合晶圆形成的绝缘层会阻碍电荷传导，导致传统电子束检测出现电荷累积、电子束偏折与失焦问题；PointScan 技术大幅降低单位面积电荷沉积量，有效缓解上述问题，已完成实际应用验证。

3D DRAM检测

3D DRAM 的结构特性同样易引发电荷累积，此前检测难度较高，DirectScan 技术的应用使该类器件的精准检测成为可能。

DRAM 阵列短路检测

独有的可控 “充电 - 检测” 功能，可在指定位置施加电荷后跳转至目标区域采集电压衬度信号，使特定岛状节点呈现高亮状态，清晰识别与浮空相邻触点的短路问题，该功能为传统光栅扫描技术所不具备。

四、行业落地实践与全流程应用

自 2022 年初起，eProbe 检测系统已在多家先进逻辑芯片制造工厂落地，目前两套设备投入大批量生产，第三套设备处于产能爬坡阶段，应用场景覆盖半导体制造全流程：

先进逻辑芯片制造

中段制程：GAA 栅极 - 漏极短路、栅极接触孔开路、栅极外延层 / 硅化物层开路检测

后段制程：M0 层、1X 层、2X 层系统性接触孔开路与金属布线短路检测

背侧供电网络：电源通孔、源极 / 漏极通孔接触孔开路与短路检测

随机逻辑电路漏电情况评估

先进 DRAM 制造（2024-2025 年）

外围电路：栅极 - 栅极残筋短路、栅极 - 漏极短路、字线 - 字线短路与开路检测及缺陷定位

存储阵列：基于可控 “充电 - 检测” 技术的存储节点短路检测

技术总结

在半导体制程向更精密 3D 架构演进的背景下，检测技术的创新成为保障良率的关键。DirectScan 方案通过 PointScan 靶向扫描技术、设计感知分析能力与产品特异性缺陷学习功能的融合，在保留电子束检测高灵敏度的基础上，实现了检测吞吐量的量级提升，同时破解了高难度场景的检测难题。

该技术不仅解决了先进工艺节点下缺陷“难识别、难检测” 的问题，更推动半导体检测从 “缺陷识别” 向 “工艺优化赋能” 升级，为下一代半导体制造提供了核心技术支撑和全新路径。